Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

Precio:

64.855,00


Interruptor fotoeléctrico de reflexión difusa BERM
Interruptor fotoeléctrico de reflexión difusa BERM
70.123,13
70.123,13
Mini cerradura magnética de 12V
Mini cerradura magnética de 12V
88.600,00
88.600,00

Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

[KIT-SOLDERBALLX7] Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

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64.855,00 64855.0 COP 64.855,00 IVA Incluido

54.500,00 IVA Incluido

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    Juego de esferas de soldadura de plomo. Son de buena conductividad eléctrica, ampliamente utilizado en fabricación de aleación y montaje de múltiples circuitos integrados en la industria electrónica. Compatible con plantillas BGA Reballing.

     

    Características:

    • Número de botellas: 7
    • Aleación de bolas: Sn 63/Pb 37
    • Color: plata
    • Cantidad por botella: 1.25K
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.25mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.3mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.35mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.4mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.45mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.5mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.6mm

     

     

     

     


    Palabras claves: soldadura, bolas, bolitas, esferas, estaño, BGA, reball, reballing