Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

Precio:

64.855,00


Sensor de presión, humedad y temperatura Adafruit BME280 I2C o SPI - STEMMA QT
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129.353,00
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Mini cerradura magnética de 12V
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88.600,00
88.600,00

Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

[KIT-SOLDERBALLX7] Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

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64.855,00 64855.0 COP 64.855,00 IVA Incluido

54.500,00 IVA Incluido

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    Juego de esferas de soldadura de plomo. Son de buena conductividad eléctrica, ampliamente utilizado en fabricación de aleación y montaje de múltiples circuitos integrados en la industria electrónica. Compatible con plantillas BGA Reballing.

     

    Características:

    • Número de botellas: 7
    • Aleación de bolas: Sn 63/Pb 37
    • Color: plata
    • Cantidad por botella: 1.25K
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.25mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.3mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.35mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.4mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.45mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.5mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.6mm

     

     

     

     


    Palabras claves: soldadura, bolas, bolitas, esferas, estaño, BGA, reball, reballing