Pad de silicona de conducción térmica. 0.3mm

Precio:

7.800,45


Resistencia de montaje en chasis bobinado de 300 ohms. 1% 50W
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98.770,00
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Tarjeta de adquisición para PT100 RTD, 1CH MODBUS RS485
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24.799,60
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Pad de silicona de conducción térmica. 0.3mm

[SILICONPAD-0.3MM] Pad de silicona de conducción térmica. 0.3mm

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7.800,45 7800.45 COP 7.800,45 IVA Incluido

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    Pad de silicona de conducción térmica de doble cara para ordenador portátil, CPU, GPU. 

     

    Características:

    • Conductividad: 3W/m-k
    • Voltaje de ruptura: >5KV/mm
    • Fuerza tensil: 55kg/cm2
    • Adhesivo de doble cara
    • Material: silicona conductiva
    • Color: azul
    • Temperatura continua: - 40°C ~ 220°C
    • Espesor: 0.3mm
    • Dimensiones: 100mm x 100mm


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