Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

Precio:

64.855,00


Cargador tipo C con elevador, 4 celdas 1A
Cargador tipo C con elevador, 4 celdas 1A
22.600,48
22.600,48
Antena dipolo GSM para Arduino™ con carcasa
Antena dipolo GSM para Arduino™ con carcasa
11.375,21
11.375,21

Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

[KIT-SOLDERBALLX7] Kit de soldadura en esferas para plantillas BGA Reballing

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64.855,00 64855.0 COP 64.855,00 IVA Incluido

54.500,00 IVA Incluido

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    Juego de esferas de soldadura de plomo. Son de buena conductividad eléctrica, ampliamente utilizado en fabricación de aleación y montaje de múltiples circuitos integrados en la industria electrónica. Compatible con plantillas BGA Reballing.

     

    Características:

    • Número de botellas: 7
    • Aleación de bolas: Sn 63/Pb 37
    • Color: plata
    • Cantidad por botella: 1.25K
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.25mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.3mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.35mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.4mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.45mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.5mm
    • 1 botella con esferas de soldadura de 0.6mm

     

     

     

     


    Palabras claves: soldadura, bolas, bolitas, esferas, estaño, BGA, reball, reballing